28回センシングフォーラム 計測部門大会
−センシング技術の新たな展開と融合−

 「センシングフォーラム」は,センシング技術をキーワードとして,SICEの幅広い計測分野での技術交流・情報交換を行う場として,特に計測部門大会として計測部門の各部会研究会と併催する形で開催いたします.本フォーラムでは,研究発表だけでなく,特別講演,ランチョンミーティングなども計画し,参加者の交流・親睦を図っています.また,この分野の若手研究者・技術者の育成を図るべく,フォーラム独自の学術・技術奨励賞(発表時35歳以下,5件以内/年)も設けています.
 センシング技術に関する基礎技術,システム化技術,先端計測技術の研究・開発成果の講演発表を募集しますので,ふるってご参加ください.

○主催: 計測自動制御学会

○企画: 計測部門,センシングフォーラム運営委員会

○協賛:
 応用物理学会,次世代センサ協議会,センシング技術応用研究会,電子情報通信学会,電気学会,日本機械学会,精密工学会,日本ロボット学会,日本リモートセンシング学会,システム制御情報学会,情報処理学会,化学工学会,日本鉄鋼協会,日本非破壊検査協会,日本生体医工学会,日本技術士会,ヒューマンインターフェース学会 (順不同)



○期日: 20111013()14()

○会場: 慶應義塾大学 日吉キャンパス来往舎 (横浜市)

○会場案内図: 日吉キャンパス案内

○特別講演         題目:低侵襲性外科手術支援に向けた実世界ハプティクス技術
                           
講師:慶應義塾大学 理工学部システムデザイン工学科
                                    
大西公平 教授



○一般講演申込方法:
 SICEホームページ(http://www.sice.or.jp/)の「部門行事申込み」に掲載している,第28回センシングフォーラムの「講演申込み」からお申し込みください.なお,オンライン申込みがご利用になれない方は,幹事または事務局へお問い合わせください.
 SICE部門行事申込みCGIのページ

○一般講演申込締切: 申込みは締め切りました


 <一般講演セッション> 

 

 <オーガナイズドセッション>


○講演の採否: 2011714() までにご連絡いたします.

SICE学術奨励賞への応募:
 本大会はSICE学術奨励賞の審査対象になっております.応募を希望される方は下記ページより申し込みをお願いします.
 学術奨励賞の応募受付ページ



○予稿原稿締切: 201192() 厳守でお願い致します
 原稿の執筆要領,提出方法等のご案

○著作権:
 フォーラム予稿集に掲載された論文の著作権は()計測自動制御学会に帰属することになっております.つきましては予稿原稿と共に下記の著作権譲渡書にご署名の上,提出をお願い致します.
 著作権譲渡書のダウンロード



○大会プログラム: 下記よりダウンロード頂けます.
 第28回センシングフォーラム講演プログラム



○参加費:
 
発表のための費用は不要ですが,一般参加者と同等の参加料(予稿集代,ランチョンミーティング代を含む)が必要です.
 昨年度より,当日現地でのお支払いのみに変更となりました.
    ・一般 12,000(会員)14,000(会員外)
    ・学生 
 4,000(会員)  5,000(会員外)

○参加申込方法等:
 SICEホームページ(http://www.sice.or.jp/)の「部門行事申込み」に掲載している,第28回センシングフォーラムの「参加申込み」からお申し込みください.なお,オンライン申込みがご利用になれない方は,幹事または事務局へお問い合わせください.
 SICE部門行事申込みCGIのページ

○参加申し込み締切: 事前登録は終了しました.当日会場受付にて承ります.



<発表・論文に関するお問い合わせ>
(幹事)    東京工業大学大学院理工学研究科 高山潤也
             
電話 (03) 5734-2325E-mailtakayama@ctrl.titech.ac.jp (@を半角に変更下さい)

<事務的なことに関するお問い合わせ>
(事務局) ()計測自動制御学会 部門協議会担当
        113-0033 東京都文京区本郷1-35-28-303
             
電話 (03) 3814-4121FAX (03) 3814-4699E-mailbumon@sice.or.jp (@を半角に変更下さい)


※本大会は,慶應義塾大学 理工学部・理工学研究科「研究交流奨励金」からの助成を受けております.